説明
PCBを作るための両面銅が覆われています。
Product Specifications
- 上部銅層の厚さ：0.035mm
- 最上層の銅の種類：エレクトロデポジットED
- 基質：FR4、TG130、UL94VO
- 基質の厚さ：62thou fr4（1.575mm）
- 底銅層の厚さ：0.035mm
- 最下層の種類：銅電気堆積ED
- 総厚：1.645mm（1オンス銅 + 62thou FR4 + 1オンス銅= 0.035 + 1.575 + 0.035）
| Length : 20 cm | Width : 15 cm |
| Height : 7.5 cm |
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